
最先端電子部品に使用されるセラミックスパッケージは、モバイル機器、LTE化の進む携帯通信基地局、パソコン、デジタル家電、光通信システム等に必要不可欠な基幹部品であり、これまでも材料技術、精密加工技術、設計技術、シミュレーション技術を駆使し、独自技術を展開させて高まる需要に対応しています。
環境・新エネルギー分野では、ニーズが高まるパワーデバイス用基板やアクチュエータ用の圧電部品など幅広くエレクトロニクス事業を展開しています。
これらの電子部品・基板については今後ますますの小型化・高性能化が予想されることから、事業を成長させていくためにはさらに高い材料開発力やプロセス技術力が必要となります。
この点において、日本ガイシグループとしての技術力シナジーを加速させ新しい企業価値を生み出してまいります。
あわせて、今後とも日本ガイシグループの企業行動指針やルールを守り、高い倫理観を持ち、公正な価値観や国際的な水準の判断基準に従って行動できるようさらなる環境整備を進めていきます。